Supermicro rozszerza portfolio szaf AI. Nowe konstrukcje dla MGX, GB300 i Vera Rubin

Supermicro rozwija rozwiązania rack dla AI, MGX, GB300 i Vera Rubin. Sprawdź, co nowe konstrukcje oznaczają dla zasilania i rozbudowy serwerowni.

Supermicro rozszerza ofertę infrastruktury dla centrów danych o dziesięć nowych konstrukcji rack przeznaczonych przede wszystkim do systemów AI o bardzo dużej gęstości. Nowe szafy przygotowano między innymi dla platform NVIDIA MGX wykorzystywanych przez GB300 i Vera Rubin, a także dla środowisk zgodnych z Open Compute Project ORv3 oraz klasycznym standardem EIA.

Nie chodzi przy tym wyłącznie o zwiększenie wysokości czy nośności szafy. Konstrukcje od początku projektowano z myślą o zasilaniu dużych systemów rack-scale, chłodzeniu cieczą i możliwie szybkim uruchamianiu całych klastrów AI w centrum danych.

• Dziesięć nowych szaf Supermicro dla infrastruktury AI
• MGX, GB300 i Vera Rubin – do czego przygotowano nowe konstrukcje?
• Szafa staje się częścią systemu zasilania i chłodzenia
• Przeczytaj także

Materiał przygotowaliśmy na podstawie oficjalnych informacji Supermicro, dokumentacji produktowej producenta oraz niezależnych publikacji branżowych dotyczących nowej serii DCBBS Rack.

Dziesięć nowych szaf Supermicro dla infrastruktury AI

Supermicro zaprezentowało 30 lipca 2026 roku rozszerzoną serię szaf będących częścią platformy Data Center Building Block Solutions (DCBBS). Portfolio obejmuje dziesięć modeli dostępnych w konfiguracjach 44OU, 48OU, 48U i 52U.

Poszczególne konstrukcje podzielono na trzy główne grupy:

• NVIDIA Vera Rubin / GB300 Platform (MGX) – szafy 48U i 52U o szerokości 600 lub 750 mm ze zintegrowanymi magistralami zasilającymi,
• OCP ORv3 – konstrukcje 44OU i 48OU o szerokości montażowej 21 cali ze zintegrowanymi busbarami,
• EIA Standard – klasyczne szafy 19-calowe w wariantach 48U i 52U.

Warto zwrócić uwagę na oznaczenie OU – OpenU. Nie jest ono innym zapisem klasycznego U. Standard Open Rack wykorzystuje jednostkę o wysokości 48 mm, podczas gdy tradycyjne U ma około 44,45 mm. OCP wprowadziło ten format między innymi z myślą o lepszym zarządzaniu przestrzenią, przepływem powietrza, okablowaniem i infrastrukturą dużych centrów danych.

Wybrane szafy MGX mogą przenosić obciążenie statyczne przekraczające 5500 funtów, czyli około 2500 kg. To istotne przy konstrukcjach wypełnionych serwerami GPU, modułami zasilającymi, przełącznikami, elementami NVLink oraz komponentami chłodzenia cieczą.

MGX, GB300 i Vera Rubin – do czego przygotowano nowe konstrukcje?

Najciekawsza część nowej serii dotyczy platform NVIDIA MGX. Supermicro przygotowało dla nich szafy 48U i 52U dostępne w szerokościach 600 oraz 750 mm, wyposażone między innymi w zintegrowane busbary. Producent wskazuje bezpośrednio systemy NVIDIA GB300 oraz nadchodzącą generację Vera Rubin, a dokumentacja produktowa opisuje serię MGX 1.2 jako konstrukcję przygotowaną specjalnie dla Vera Rubin NVL72 i Vera CPU.

To kolejny przykład tego, jak bardzo zmieniło się znaczenie samej szafy serwerowej w infrastrukturze AI. W klasycznej serwerowni rack był przede wszystkim mechaniczną konstrukcją, do której instalowano urządzenia i doprowadzano osobne okablowanie zasilające oraz sieciowe. Przy platformach pokroju GB300 NVL72 i Vera Rubin NVL72 szafa staje się natomiast częścią całego systemu: musi wytrzymać ogromną masę sprzętu, zapewnić odpowiednią geometrię instalacji, pomieścić magistrale zasilające, przewody chłodziwa, kolektory, elementy sieciowe i połączenia pomiędzy akceleratorami. Jednocześnie coraz większa część infrastruktury jest montowana i testowana jeszcze w fabryce, zanim kompletna szafa trafi do centrum danych. Ogranicza to zakres integracji wykonywanej na miejscu i skraca tzw. Time-to-Online. Supermicro właśnie na tym buduje koncepcję DCBBS – zamiast dostarczać wyłącznie serwery, producent chce oferować zweryfikowane bloki infrastruktury gotowe do łączenia w klastry oraz całe fabryki AI. W tym kontekście nowa seria racków nie jest dodatkiem do oferty serwerów, lecz jednym z podstawowych elementów architektury rack-scale.

Firma deklaruje przy tym zdolność produkcyjną sięgającą 3000 takich szaf miesięcznie. Do 2000 z nich mają stanowić konstrukcje przygotowane dla systemów chłodzonych cieczą.

Szafa staje się częścią systemu zasilania i chłodzenia

Nowe konstrukcje zostały przygotowane pod integrację zaawansowanych systemów chłodzenia cieczą. Supermicro przewiduje współpracę zarówno z CDU instalowanymi w racku, jak i jednostkami in-row, a także z wymiennikami ciepła montowanymi na tylnych drzwiach, sidecarami oraz kolektorami chłodziwa.

W szafach wydzielono osobne trasy dla przewodów doprowadzających i odprowadzających ciecz. Mają być one fizycznie oddzielone od przewodów zasilających i sieciowych, co poprawia serwisowanie i uporządkowanie całej instalacji.

Supermicro przygotowuje systemy Vera Rubin NVL72, dla których własny stos chłodzenia DLC-2 jest projektowany do obsługi mocy cieplnej rzędu około 360 kW na pojedynczą szafę. Przy takiej gęstości klasyczne spojrzenie na rack jako pustą metalową obudowę przestaje mieć zastosowanie.

Z zainteresowaniem obserwujemy ten kierunek również dlatego, że bardzo dobrze łączy się on z wcześniejszymi zapowiedziami NVIDIA i Supermicro dotyczącymi fabryk AI. NVIDIA rozwija Vera Rubin jako kompletną platformę rack-scale, a Supermicro równolegle rozwija DCBBS, gotowe projekty klastrów oraz własne rozwiązania z zakresu direct liquid cooling. Nowa rodzina szaf jest po prostu mechaniczną, elektryczną i termiczną podstawą potrzebną do wdrażania takich systemów.

Skala produkcji deklarowana przez Supermicro jest tutaj równie interesująca jak parametry pojedynczej konstrukcji. Możliwość dostarczania do 3000 szaf miesięcznie – w tym 2000 przygotowanych pod chłodzenie cieczą – pokazuje, że producent traktuje rack-scale AI nie jako niszowy segment HPC, ale jako jeden z podstawowych kierunków rozwoju swojej działalności.

Przeczytaj także

Jeżeli interesuje Cię rozwój infrastruktury Supermicro i NVIDIA dla sztucznej inteligencji, zobacz również:

• Co to jest Supermicro Rack Scale Solutions?
• Jak Supermicro zbudowało podejście Building Blocks dla AI?
• Najnowsze serwery AI Supermicro – HGX B300, PCIe GPU, NVL72 i liquid cooling
• Liquid cooling – jak skutecznie chłodzić infrastrukturę AI?

Rozwój platform Blackwell i kolejnych generacji infrastruktury AI warto porównać z wcześniejszymi rozwiązaniami Hopper. Przypominamy w tym kontekście możliwości NVIDIA H200 i serwerów HGX H200, które wprowadziły istotne zmiany w pojemności i przepustowości pamięci GPU.

Rozwój systemów GB300 i Vera Rubin pokazuje, że wyścig o wydajność infrastruktury AI przenosi się dziś daleko poza sam GPU. Zasilanie, chłodzenie, sieć i konstrukcja rack muszą być projektowane razem z serwerami, a możliwość szybkiego dostarczenia kompletnej, przetestowanej szafy staje się równie ważna jak specyfikacja znajdujących się w niej akceleratorów.

v