Typ obudowy: 2U Rackmount
Procesor: Dual Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors Support CPU TDP 270W
Sloty Pamięci RAM: 16x DDR4 DIMM slots
Obsługiwana Pamięć RAM: 3200MHz ECC LRDIMM/RDIMM DDR4
PCIe: Slot 2: PCI-E 4.0 x16 LP Slot 3: PCI-E 4.0 x16 LP Slot 4: PCI-E 4.0 x16 LP Slot 5:...
Kieszenie na dyski: 16x 2.5" hot-swap drive bays
Sprzętowy kontroler RAID: Broadcom® 3908 HW RAID controller, 8GB Cache, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 - podłączony do...