Razem: 0,00 zł
Razem: 0,00 zł
Numer produktu: GIG-743-1700
Serwer Tower z 8x 3,5/2,5" HDD/SSD
- wybrany 1x CPU
- do 8 kości pamięci RAM DDR5
- do 1 karty rozszerzeń NIC/RAID/GPU
- do 3 dysków M.2 NVMe/SATA
Uzupełnij konfigurator, aby poznać cenę za całość
6 170,88 zł
brutto
Producent: GIGASERWER
Termin realizacji: 14 dni
Supermicro SC743 TQ-903B-SQ - Wieża 4U - rozszerzenie ATX - SATA/SAS - wymiana podczas pracy 900 wat - czarny - USB
| Rozmiar | 4U / Full Tower, obsługa płyt ATX, E-ATX, głębokość 647mm |
|---|---|
| Zatoki dyskowe | 8x 3.5"/2.5" SAS/SATA hot-swap + 3x 5.25" |
| Zasilacz | ATX 900W 80-Plus Gold Certified |
| Zabezpieczenie HDD | Panel frontowy z zamkiem |
| Porty frontowe | 2x USB 3.0 |
| Chłodzenie | 2x 80mm wydajne i ciche wentylatory serwerowe |
| Poziom hałasu | <28dB |
| Processor System | 12th/13th/14th Intel Core i3/i5/i7/i9 LGA-1700 , Up to 125W TDP |
|---|---|
| Memory System | 128GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MHz, in 4 DIMM slots |
| Network Controllers | |
| PCI-E slots | 2x PCI-E 5.0 x16 slots (16/NA or 8/8), 2x PCI-E 3.0 x4, 1x 5V PCI 32bit |
| M.2 Slots | 3x PCI-E 4.0 x4, RAID 0 & 1, Form Factor: 2280 |
| SATA Controller | 8 SATA3 (6 Gbps) ports; RAID 0,1,5,10 |
| Video Output | 1x DP 1.4a port, 1x HDMI 2.1 port, 1x DVI - D port |
| Producent | Endorfy |
|---|---|
| Nazwa typu | Wentylatory |
| Opis ogólny | Wentylator Endorfy Fera 5 Dual Fan (EY3A006) 120mm czarny |
| Gniazdo procesora | Socket 1150 |
| Gniazdo procesora | Socket 1151 |
| Gniazdo procesora | Socket 1155 |
| Gniazdo procesora | Socket 1156 |
| Gniazdo procesora | Socket 1200 |
| Gniazdo procesora | Socket 1700 |
| Gniazdo procesora | Socket 2011 |
| Gniazdo procesora | Socket 2011-3 |
| Gniazdo procesora | Socket 2066 |
| Gniazdo procesora | Socket AM4 (1331) |
| Gniazdo procesora | Socket AM5 |
| Gniazdo procesora | Socket 775 |
| Gniazdo procesora | Socket 1366 |
| Gniazdo procesora | Socket AM2+ (940) |
| Gniazdo procesora | Socket AM3+ (938) |
| Gniazdo procesora | Socket FM1 (905) |
| Zakres mocy CPU (TDP) | 220.0 W |
| Opakowanie | BOX |
| Waga (g) | 725 |
| Wymiary [G x S x W] (mm) | 428×380×435 mm |
| Baza SCIP | Nie |
| Informacje dodatkowe | Rodzaj produktu: układ chłodzenia powietrzem procesora |
