Razem: 0,00 zł
Razem: 0,00 zł
Numer produktu: TSE5SC745
Nowoczesny serwer z wyciszającą obudową konstrukcji tower i mocą wystarczającą na wykonanie wielu zadań w każdej przestrzeni biurowej. Możliwość rozbudowy pozwala zwiększyć produktywność sprzętu i usprawnić jego działanie. Niezawodność pracy gwarantuje mocny zasilacz o mocy 920W z certyfikatem Platinum80+, wydajne chłodzenie system "100% Cooling Redundancy. Imponująca ilość pamięci RAM do 2TB ECC 3DS LRDIMM, 8 gniazd DIMM, nowoczesne procesory, to pewność szybkiej obsługi aplikacji. Z kolei 5 gniazd PCI Express i 11 portów USB pozwala na elastyczną rozbudowę i podłączenie większej ilości urządzeń.
7561,10 zł
brutto
Producent: Gigaserwer/Supermicro
Termin realizacji: 14 dni
SUPERMICRO X11SPI-TF - Płyta główna - ATX - Socket P - C622 Chipset - USB 3.0 - 2 x 10 Gigabit LAN - wbudowana karta graficzna
Supermicro - Cooler procesora - (na: Socket P) - 4U - dla SUPERMICRO X11DAi-N
Rozmiar | Tower / 4U chassis support for motherboard size - 13.68" x 13" (34.7cm x 33cm), ATX, E-ATX |
---|---|
Zasilacz | 920W High-efficiency Platinum Level (94%+) Redundant Power Supplies |
Kieszenie na dyski | 8x SAS/SATA Hot-swap Drive Bays |
Wentylatory | 3x 5000 RPM Hot-swap PWM Cooling Fans, 2x 5000 RPM Hot-swap Rear Exhaust PWM Fans |
Porty | 2x USB Ports |
Cechy dodatkowe | GPU Support, Adjustable Air Shroud for flexible Configurations, 100% Cooling Redundancy, Rack mount / Tower Convertible, Locking Bezel with Filter, Tool-less operation, Full SES2 support, 7x PCI e |
Producent | Supermicro |
---|---|
Symbol | MBD-X11SPi-TF-O |
Wymiary | ATX 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm) |
Gniazdo Procesora | Single Socket P (LGA 3647) |
Obsługiwane procesory | Intel Xeon Scalable Processors |
Chipset | Intel C622 |
Sloty pamięci RAM | 8x 288-pin DDR4 DIMM slots |
Obsługiwana pamięć RAM | 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit 288-pin RDIMM/LRDIMM |
Max pamięć RAM | Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz |
Karta sieciowa | Dual LAN with 10GBase-T with Intel X722 + X557 |
Porty LAN | 2 RJ45 10GBase-T ports |
Porty SATA | 10 SATA3 (6Gbps) port |
Porty USB | 6 USB 2.0 ports (2 rear + 4 headers) |
Sloty PCI-E | 1 PCI-E 3.0 x16 |
BIOS | AMI UEFI |
Zdalne zarządzanie | TAK |
Średnica czaszy wentylatora | 9,2 cm |
---|---|
Wymiary wentylatora (szer. x głęb. x wys.) | 92 x 25 x 92 mm |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84733080 |
Napięcie znamionowe | 12 V |
Liczba wentylatorów | 1 wentylator |
MTBF (Średni okres międzyawaryjny) | 108798 h |
Procesor | Intel® Xeon® |
Złącze wentylatora | 4-pin |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 205 W |
Model | Chłodnica powietrza |
Pojemność stelaża | 4U |
Obsługiwane gniazda procesora | LGA 3647 (Socket P) |
Przeznaczenie | Procesor |
Średni czas do awarii (MTTF) | 108798 h |