Razem: 0,00 zł
Razem: 0,00 zł
Numer produktu: TSE5SC732
Czarna obudowa typu tower z zastosowaniem wewnątrz nowoczesnej technologii, to propozycja dla wymagających klientów zwracających uwagę nie tylko na jakość sprzętu, ale też jego atrakcyjną cenę. Zaproponowana jednostka komputerowa charakteryzująca się wysoką wydajnością, cichą i bezawaryjną pracą z zastosowaniem optymalnego chłodzenia, wysoką energooszczędnością i możliwością dowolnej konfiguracji wobec konkretnych wymagań użytkownika, 4 wnęki na napęd 3.5" SAS/SATA HDD. Pyta główna z Socket LGA-3647 (Socket P) przeznaczona dla procesorów ntel® Xeon® Scalable z opcją rozbudowy RAM do 2TB DDR4 ECC LRDIMM bądź 2TB DDR4 ECC RDIMM. Płyta posiada porty 10x SATA3 (6Gbps). Chłodzenie zapewnia radiator SNK-P0068APS4 z prędkością obrotów do 8400 rpm.
4295,65 zł
brutto
Producent: Gigaserwer/Supermicro
Termin realizacji: 14 dni
SUPERMICRO X11SPI-TF - Płyta główna - ATX - Socket P - C622 Chipset - USB 3.0 - 2 x 10 Gigabit LAN - wbudowana karta graficzna
Supermicro - Cooler procesora - (na: Socket P) - 4U - dla SUPERMICRO X11DAi-N
Rozmiar | Mid-Tower & Workstation chassis support for max. motherboard size - 12" x 13" E-ATX |
---|---|
Zasilacz | 500W AC power supply w/ PFC |
Kieszenie na dyski | 4x 3.5" internal SAS/SATA HDD Bays, Opcjonalnie: 4x 2.5" internal SAS/SATA HDD , Peripheral Drive Bays: 2x 5.25" and 1x 3.5" |
Wentylatory | 1x 12cm (1850rpm) rear exhaust fan, Opcjonalnie: 1x 12cm (1850rpm) front cooling fan |
Porty | 2x Front USB Ports |
Cechy dodatkowe | 7x Full-height, Full-length PCI Expansion Slots, High Efficiency Power Supply,Cost Effective Desktop, Embedded, Workstation Chassis, 90° rotatable Drive Cage, Głośność: 21dB |
Producent | Supermicro |
---|---|
Symbol | MBD-X11SPi-TF-O |
Wymiary | ATX 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm) |
Gniazdo Procesora | Single Socket P (LGA 3647) |
Obsługiwane procesory | Intel Xeon Scalable Processors |
Chipset | Intel C622 |
Sloty pamięci RAM | 8x 288-pin DDR4 DIMM slots |
Obsługiwana pamięć RAM | 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit 288-pin RDIMM/LRDIMM |
Max pamięć RAM | Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz |
Karta sieciowa | Dual LAN with 10GBase-T with Intel X722 + X557 |
Porty LAN | 2 RJ45 10GBase-T ports |
Porty SATA | 10 SATA3 (6Gbps) port |
Porty USB | 6 USB 2.0 ports (2 rear + 4 headers) |
Sloty PCI-E | 1 PCI-E 3.0 x16 |
BIOS | AMI UEFI |
Zdalne zarządzanie | TAK |
Średnica czaszy wentylatora | 9,2 cm |
---|---|
Wymiary wentylatora (szer. x głęb. x wys.) | 92 x 25 x 92 mm |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84733080 |
Napięcie znamionowe | 12 V |
Liczba wentylatorów | 1 wentylator |
MTBF (Średni okres międzyawaryjny) | 108798 h |
Procesor | Intel® Xeon® |
Złącze wentylatora | 4-pin |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 205 W |
Model | Chłodnica powietrza |
Pojemność stelaża | 4U |
Obsługiwane gniazda procesora | LGA 3647 (Socket P) |
Przeznaczenie | Procesor |
Średni czas do awarii (MTTF) | 108798 h |