Razem: 0,00 zł
Razem: 0,00 zł
Numer produktu: TDSKLSC745
8396,95 zł
brutto
Producent: Gigaserwer/Supermicro
Termin realizacji: 14 dni
Supermicro SC745 BAC-R1K28B2 - Wieża - 4U - wzbogacone rozszerzone ATX - SATA/SAS - wymiana podczas pracy 1280 wat - czarny - USB
SUPERMICRO X11DPI-N - Płyta główna - rozszerzenie ATX - Socket P - 2 obsługiwane procesory - C621 Chipset - USB 3.0 - 2 x Gigabit LAN - wbudowana karta graficzna
Supermicro - Cooler procesora - (na: Socket P) - 4U - dla SUPERMICRO X11DAi-N
Supermicro - Cooler procesora - (na: Socket P) - 4U - dla SUPERMICRO X11DAi-N
Producent | Supermicro |
---|---|
Format | 4U tower chassis - supports maximum motherboard sizes up to E-ATX 13.68" x 13" |
Sloty rozszerzeń | 7 full-height & full-length expansion slot(s) |
Kieszenie na dyski | 8 x 3.5" hot-swap SAS/SATA drive bay with SGPIO |
Backplane | 8-port 4U/Tower 3.5-inch SAS3/SAS2/SATA3 12Gbps backplane for SC743/SC745 chassis |
Wymiary | |
Waga | 59 lbs (26.76 kg) |
Wentylatory | |
Zasilacz | 1280W (1 + 1) Redundant Platinum Level Certified High-Efficiency Power Supply |
Producent | Supermicro |
---|---|
Symbol | MBD-X11DPi-N-O |
Wymiary | E-ATX 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm) |
Gniazdo Procesora | Dual Socket P (LGA 3647) |
Obsługiwane Procesory | Intel Xeon Scalable Processors |
Chipset | Intel C621 |
Sloty pamięci RAM | 16x DDR4 |
Obsługiwana pamięć RAM | 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM |
Max pamięć RAM | Up to 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz Or 2TB DCPMM, DDR4-2666MHz, in 16 DIMM slots |
Karta sieciowa | Dual LAN with GbE from C621 |
Porty LAN | 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN ports |
Porty SATA | 14 SATA3 (6Gbps) port |
Porty USB | 4 USB 2.0 ports (2 rear + 2 headers) |
Sloty PCI-E | 4 PCI-E 3.0 x16 |
BIOS | AMI UEFI |
Średnica czaszy wentylatora | 9,2 cm |
---|---|
Wymiary wentylatora (szer. x głęb. x wys.) | 92 x 25 x 92 mm |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84733080 |
Napięcie znamionowe | 12 V |
Liczba wentylatorów | 1 wentylator |
MTBF (Średni okres międzyawaryjny) | 108798 h |
Procesor | Intel® Xeon® |
Złącze wentylatora | 4-pin |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 205 W |
Model | Chłodnica powietrza |
Pojemność stelaża | 4U |
Obsługiwane gniazda procesora | LGA 3647 (Socket P) |
Przeznaczenie | Procesor |
Średni czas do awarii (MTTF) | 108798 h |
Średnica czaszy wentylatora | 9,2 cm |
Wymiary wentylatora (szer. x głęb. x wys.) | 92 x 25 x 92 mm |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84733080 |
Napięcie znamionowe | 12 V |
Liczba wentylatorów | 1 wentylator |
MTBF (Średni okres międzyawaryjny) | 108798 h |
Procesor | Intel® Xeon® |
Złącze wentylatora | 4-pin |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 205 W |
Model | Chłodnica powietrza |
Pojemność stelaża | 4U |
Obsługiwane gniazda procesora | LGA 3647 (Socket P) |
Przeznaczenie | Procesor |
Średni czas do awarii (MTTF) | 108798 h |